- SP

SPH-X110/110 là thiết bị làm sạch bằng siêu âm không tiếp xúc, chuyên dùng cho các loại substrate, bảng mạch (PCB), panel LCD/OLED, tấm kính, wafer bán dẫn và các loại tấm phẳng khác.
Máy sử dụng khí nén (CDA) kết hợp với hệ thống hút chân không, tạo ra sóng siêu âm “không tiếp xúc” giúp loại bỏ bụi mịn, hạt nhiễm bẩn và tạp chất mà không làm xước bề mặt.
Thiết kế gọn, dễ tích hợp vào dây chuyền sản xuất, đặc biệt phù hợp với các nhà máy đã có sẵn hệ thống khí/hút tiêu chuẩn.
| Mục | Thông số |
|---|---|
| Phạm vi làm sạch hiệu quả | 70 mm – 400 mm |
| Đối tượng phù hợp | PCB, wafer, substrate phẳng, panel LCD/OLED, tấm acrylic, film, glass, backlight, tấm pin mặt trời… |
| Cơ chế hoạt động | Khí nén (CDA) + hút chân không |
| Kết nối khí nén | Pressure side: đầu nối nhanh φ12 |
| Kết nối hút chân không | Vacuum side: khớp nối ống φ38 |
| Hướng thoát khí hút | Tùy chọn: hướng trên (top) hoặc hướng bên (side) |
| Ứng dụng điển hình | Làm sạch bụi/sợi/tạp chất khỏi các bề mặt phẳng trước khi lắp ráp hoặc đóng gói |
CÔNG TY TNHH THƯƠNG MẠI SHINWA VIỆT NAM
Địa chỉ: Tầng 6, tòa nhà MD Complex (tòa văn phòng), số 68 Nguyễn Cơ Thạch, phường Từ Liêm, Thành phố Hà Nội, Việt Nam
Giấy phép ĐKKD số: 0110504433 cấp ngày 11/10/2023 Phòng Đăng ký kinh doanh - Sở Kế hoạch và Đầu tư TP. Hà Nội